雷军感谢北京这片沃土，透露未来五年将投入2000亿元做研发

“对小米来说，⽞戒(jiè)(jiè)O1是一个里程碑。”6月16日，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军对这款近期发布(fābù)的(de)小米首个旗舰SoC给予高度评价。如果说，SU7是小米从0到1的尝试，⽞戒O1则(zé)是小米打造(dǎzào)“人车家(jiā)全生态”商业化闭环的野心。相比于跨界造车(zàochē)，已经发布的搭载⽞戒O1的小米15SPro旗舰手机、小米平板7Ultra，更像是小米一系列智能产品的核心。为了(le)做(zuò)⽞戒O1，小米从四年(sìnián)半前开始，花费了135亿元，而要从开始做芯片算起，小米已经做了11年。不过，雷军也坦言，“芯片做起来挺难的，能做旗舰SoC的，全球只有4家公司，小米是其中一家”。小米的脚步不止于此，正如雷军所说，⽞戒O1的发布只是第一步，再好的产业也要能卖出去(màichūqù)，“我们可能还要继续再做五年、十年，才能形成商业化的闭环”。

6月16日，北京商报记者跟随“活力中国调研行”采访团走进小米汽车超级(chāojí)工厂，车间内一台台机械臂在紧张有序地(dì)工作，整个工厂引⼊超过700个机器⼈，可实现⼤压铸、冲压、⻋⾝连接、⻋⾝装配(zhuāngpèi)、涂装、总装等(děng)关键⼯艺的100%⾃动化。

一号车间建成了全球领先(lǐngxiān)的(de)⼀体化压铸(yāzhù)(yāzhù)⽣产线，通过⼀体化压铸⼯艺的应(yīng)⽤，将72个零件简化为1个整体零件，整个⽣产⼯时降幅达74%。据工作人员介绍，⼩⽶超级压铸技术核⼼是⼀台拥有9100吨锁模⼒、重达718吨的⼤压铸机，围绕它(tā)的是超过60个设备，占地840平⽅⽶的⼤压铸设备集群。除此之外，⼩⽶还⾃建了⼤压铸⼯⼚，并且完成了⼤压铸产业链⾥⼏乎所有环节的⾃主开发。

一系列先进智能制造(zhìzào)突破下，当(dāng)⼯⼚全部满产后，每76秒就可以有⼀台(tái)崭新的⼩⽶SU7下线，月产能达到28000—29000台。

2024年11⽉13⽇，⼩⽶SU7第10万辆⻋型正式下线，仅⽤时230天便创下新(xīn)⻋企10万辆最快下线纪录。上市(shàngshì)14个月，小米SU7销售25万辆，成为20万元以上车型的(de)销量冠军。

对雷军来说，小米SU7“首战告捷”有三个原因，“首先是(shì)北京的营商环境产业基础；再者是智能制造，使小米走到了汽车(qìchē)制造业的前端，产品的质量与安全性获得一致好评(hǎopíng)；最后是精准把握用户需求形成(xíngchéng)‘小米方法论’”。

2021年初，小米决定造车(zàochē)的同时，重启“大芯片”业务，重新开始研发(yánfā)手机SoC（即系统级芯片）。

2025年5月22日(rì)，在小米创业15周年之际，雷军发布了两款小米自主研发(yánfā)设计的芯片，至此，小米成为中国(zhōngguó)大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3纳米旗舰SoC芯片的企业(qǐyè)。此前，业界能实现3纳米手机芯片量产的企业只有苹果、高通、联发科三家。

“在芯片这个战场上，我们别无选择。”雷军说，“要(yào)成为(chéngwéi)一家伟大的硬核科技公司，芯片是(shì)我们必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。”

实际上，早在2014年，小(xiǎo)米就启动了芯片业务(yèwù)。小米首款手机芯片“澎湃S1”在2017年正式亮相(liàngxiàng)，但此后因为种种原因，小米遭遇挫折并暂停了系统级“大芯片”的(de)研发。不过，小米并非放弃芯片，而是转向“小芯片”路线。

重启“大芯片”之后，小米过去四年半为玄戒O1投入(tóurù)超过135亿元，研发团队已经超过了2500人，在(zài)目前国内半导体设计领域，从研发投入到团队规模，均(jūn)排名行业前三。

“这对小米来说是一个里程碑事件。”雷军表示，“芯片行业最(zuì)核心的是长期主义。能认知到芯片这个行业对我们(wǒmen)提升技术(jìshù)、提升竞争实力的意义在哪里，我们在这部分的投入才有价值。”

今天小米的产品无论(wúlùn)设计、品质、体验都往前走了一大步，其中(qízhōng)重要的一点是“技术为本，高端化引领”。与玄戒O1同步发布的，还有搭载(dāzài)玄戒O1的小米15s Pro旗舰手机和平板7 Ultra，至此⼩⽶在芯⽚、OS、AI三(sān)⼤核⼼赛道的布局全⾯落地。

五年再投入2000亿(yì)

五年(wǔnián)前，⼩⽶集团成⽴⼗周年的时候，经过半年反思复盘(fùpán)，确定了新⼗年的⽬标：“⼤规模投⼊底层核⼼技术，致⼒于成为全球新⼀代硬核(yìnghé)科技引领者”，也确⽴了“技术为本”铁律。在核⼼技术研发上，2021—2025年，⼩⽶共投⼊1020亿元。6月16日，雷军(léijūn)再次(zàicì)宣布，未来五年将投⼊2000亿元研发费⽤。

小米在技术(jìshù)研发上的投入，从数据看更直观。2025年(nián)⼀季度，⼩⽶研发投⼊67亿元，同(tóng)⽐增⻓30.1%，预计今年研发投⼊将达到300亿元。截⾄2025年3⽉31⽇，⼩⽶研发⼈员总数扩⾄21731⼈，创历史新⾼，并在全球获得超过4.3万件(wànjiàn)专利。

高强度的(de)研发(yánfā)投入，为小米带来可观的回报。2025年⼀季度，⼩⽶集团的总营收、核⼼业务收⼊、经调整净利润等多项指标，均取得(qǔde)单季度历史新(xīn)⾼的好成绩：单季营收连续两个季度突破千亿元，连续六个季度增⻓，经调整净利润⾸次破百亿元⼤关。

随着“大芯片”这最后一块拼图(pīntú)补上，⼩⽶汽⻋、⽞戒芯⽚和智能⼯⼚均完成从0到1的跨越(kuàyuè)，芯⽚、OS和AI深度赋能“⼈⻋家全⽣态”，⼩⽶已成为拥有最完整⽣态的科技公司(gōngsī)。

产经(chǎnjīng)观察(guānchá)家丁少将表示，“小米重启(chóngqǐ)‘大芯片’的战略意义有几个方面，一是构建自主可控的技术护城河；二是在一定程度上减少供应链的依赖，同时通过自研芯片的导入(dǎorù)，降低(jiàngdī)硬件的成本，提升终端利润水平；三是自研芯片会成为(wèi)整个‘人车家全生态’系统的底层技术支点，为小米跨终端的算力共享和互联网互通体验提供底层的基础支撑”。

知名战略定位专家、福建华策品牌定位咨询创始人詹军豪也表示，“芯片作为智能终端的‘数字心脏’，自研有助于小米优化产品性能(xìngnéng)，提升(tíshēng)用户体验，为高端市场突围提供技术支撑。小米在‘人车家全生态’闭环上已取得显著进展。从SU7汽车到芯片，小米正通过(tōngguò)软硬件(ruǎnyìngjiàn)深度整合(zhěnghé)，实现跨设备体验协同”。

不过，丁少将认为，“虽然在生态上，小米已经初步(chūbù)实现了‘人车家全生态’的(de)软件闭环，但整体硬件，尤其是核心芯片协同方面，仍然还有提升的空间。一方面，技术上虽然能达到第一梯队(tīduì)，但和(hé)顶尖水平比还是(háishì)有一定的差距，需要不断精进和优化；另一方面，在生态兼容性方面，高通和联发科有大量的客户群体，形成了成熟(chéngshú)的开发者生态，小米还是需要大量的时间去沉淀”。

正如雷军所说，“玄戒O1的发布(fābù)只是第一步，我们可能还要持续再干五年、十年，直到在商业(shāngyè)上能形成闭环(bìhuán)。因为这么好的产品做出来以后，它要变成终端产品，卖到一定的量，才能形成正循环”。

北京商报记者 孔文燮 实习记者 王悦彤(wángyuètóng)